工研院產(chǎn)科國際所“眺望2019產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會”今天上午聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向，預(yù)估今年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2.6343萬億元(新臺幣，下同)，年增7%;工研院預(yù)期，今年后新興產(chǎn)品包括車用、AI人工智能、高效能運算(HPC)，將成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)值成長的動力來源。
工研院最新預(yù)估，今年IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為6,403億元，年增3.8%;IC制造業(yè)1.5萬億元，年增9.6%，其中晶圓代工為1.2894萬億元，年增6.9%，存儲器與其他制造為2,106億元，年增29.9%(受惠存儲器價格上漲);IC封裝業(yè)3,465億元，年增4.1%;IC測試業(yè)為1,475億元，年增2.4%。
工研院認(rèn)為，面對未來市場發(fā)展趨勢，隨著5G、AI人工智能、高效能運算(HPC)、車用等相關(guān)新興半導(dǎo)體應(yīng)用，帶動從云端到邊緣端所需要的各類AI加速與協(xié)同晶片紛紛被提出，使得未來新架構(gòu)的芯片發(fā)展趨勢，將影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向與半導(dǎo)體應(yīng)用區(qū)塊的轉(zhuǎn)移。根據(jù)工研院IEKConsulting預(yù)測，2018年后新興產(chǎn)品如車用、AI、HPC等技術(shù)將成為新一波產(chǎn)值成長動力來源。
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