半導(dǎo)體器件
芯邁微
詳細(xì)介紹:
芯邁半導(dǎo)體于2019年成立,總部位于杭州,是一家擁有從IC設(shè)計(jì)、制造、銷售為一體的半導(dǎo)體垂直整合型公司。芯邁提供全球領(lǐng)先的智能手機(jī)、LCD/OLED平板顯示高集成度模擬芯片解決方案,以及面向5G通信、服務(wù)器、汽車的高端功率器件解決方案。目前芯邁在中國(guó)杭州和韓國(guó)首爾設(shè)有研發(fā)中心,服務(wù)客戶遍布美國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)、臺(tái)灣和日本等國(guó)家和地區(qū)。
芯邁致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開拓創(chuàng)新,銳意進(jìn)取,提供高性能,差異化,富有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和方案,推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展前進(jìn)。
芯邁致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開拓創(chuàng)新,銳意進(jìn)取,提供高性能,差異化,富有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和方案,推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展前進(jìn)。